說明：美國仙童/FAIRCHIRD步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器[產(chǎn)品打印頁面]

說明：美國仙童/FAIRCHIRD步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器

    AM305222R1DBGEVB是用于驅(qū)動雙極步進(jìn)電機(jī)的外形子板。子板可以通過I / O引腳和SPI總線連接到外部微控制器。與評估套件AMIS305XXGEVK配合使用，它可以形成一個完整的解決方案，通過定義良好的運(yùn)動，從CAN節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)變**命令。該設(shè)計(jì)采用低材料清單，小尺寸電路板和**匹配的熱阻，可在高溫環(huán)境下驅(qū)動800 mA，甚至在特定條件下可達(dá)1.6 A。

特性

集成5V穩(wěn)壓器
？ 提供外部微控制器
？ 集成的復(fù)位功能
？ 復(fù)位外部微控制器
？ 片上電流轉(zhuǎn)換器
？ SPI接口
？ 速度和負(fù)載角度輸出
？ 七步模式從完整步驟到32微步
？ 完全集成的電流感應(yīng)
？ PWM電流控制，自動選擇快速和慢速衰減
？ 具有可選電壓斜率的低EMC PWM
？ 主動反激式二極管

功能應(yīng)用

AMIS？30522 / NCV70522是用于雙極性步進(jìn)電機(jī)的微步進(jìn)電動機(jī)。該芯片通過I / Opins和一個SPI接口與外部微控制器連接。 AMIS？30522 / NCV70522包含一個當(dāng)前的翻譯表。根據(jù)“NXT”輸入引腳上的時鐘信號以及“DIR”（=方向）寄存器或輸入引腳的狀態(tài)，它會進(jìn)入下一個微步。該芯片提供所謂的“速度和負(fù)載角度”輸出。這允許根據(jù)負(fù)載角度來創(chuàng)建失速檢測算法和控制回路以調(diào)整轉(zhuǎn)矩和速度。它正在使用專有的PWM算法來實(shí)現(xiàn)可靠的電流控制。
AMIS？30522 / NCV70522采用I2T100技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可在同一芯片上實(shí)現(xiàn)高壓模擬電路和數(shù)字功能。該芯片完全兼容汽車電壓要求。
522非常適用于汽車，工業(yè)，醫(yī)療和海洋環(huán)境中的通用步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用。 AMIS？30522適用于工業(yè)應(yīng)用。 NCV70522版本適合在汽車應(yīng)用中使用

522采用NQFP32封裝。為了冷卻優(yōu)化，NQFP具有暴露的散熱墊，其必須焊接到PCB接地層。接地面需要散熱孔將熱量傳導(dǎo)到底層。圖3給出了一個良好的功率分配解決方案的例子。
為了進(jìn)行**的熱冷卻計(jì)算，給出了器件的幾何電阻。設(shè)備功率所需的熱介質(zhì)是：
？靜態(tài)的環(huán)境空氣（通過案件）？ PCB板銅區(qū)域（通過裸露焊盤）表5：DCParameters中列出了熱阻。
器件的主要熱阻是從結(jié)到環(huán)境（Rthja）的Rth以及從結(jié)到暴露焊盤（Rthjp）的整體Rth。在下面的表格中可以找到Rthja和Rthjp的值，根據(jù)JESD？51進(jìn)行模擬：
2S2P的Rthja模擬符合JEDEC JESD？51如下：
？使用內(nèi)層電源層和外層（頂層和底層）信號層的4層印刷電路板？電路板厚度是1.46毫米（FR4 PCB材料）？ 2個信號層：70米厚的銅，銅面積為5500平方毫米，導(dǎo)電率為20％。 2功率內(nèi)部平面：36米厚的銅，5500平方毫米的銅面積和90％的導(dǎo)電率1S0P的Rthja模擬符合JEDEC JESD？51如下：
？只有1層的1層印刷電路板？電路板厚度是1.46毫米（FR4 PCB材料）？銅層厚度為70米，銅面積為5500平方毫米，導(dǎo)電率為20％。

LC898219XI
NCV70628
AMIS-30422
AMIS-30512
AMIS-30521
AMIS-30522
AMIS-30532
AMIS-30543
AMIS-30621
AMIS-30622
AMIS-30623
AMIS-30624
LB11946
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STK672-732AN-E
STK672-740AN-E
STK682-010-E

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